富士康获批在印度建芯片厂

富士康获批在印度建设芯片厂，以下为具体信息：

1. 项目获批情况：2025年5月14日，印度内阁宣布批准HCL与富士康（鸿海）在印度北方邦的合资工厂项目。该项目总投资额高达370.6亿卢比（约合4.35亿美元），由富士康与印度IT巨头HCL集团共同打造。
2. 工厂选址与产能：该芯片厂选址于印度北方邦杰瓦尔（Jewar）机场附近，设计月产能为2万片晶圆，可生产3600万颗显示驱动芯片，预计将于2027年开始商业化生产。
3. 产品用途：该封装厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片。
4. 项目背景：富士康计划与印度HCL集团在印度成立一家芯片封装和测试合资企业，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将投资3720万美元，在与HCL集团的合资企业中占股40%。印度政府此前公布了一项约100亿美元的半导体激励计划，以吸引企业在印度投资建设半导体工厂，富士康此次获批的项目符合印度政府的这一战略。
5. 项目意义：该半导体封测工厂项目是印度半导体任务下批准的第六家半导体制造工厂，标志着印度在半导体产业布局上迈出重要一步。富士康作为全球最大的电子代工商，其在印度的投资将有助于提升印度在半导体领域的制造能力，并促进当地就业和经济发展。